1、 采用1.0mmSGCC全模具生产而成;
2、 机箱尺寸为235mm(L)*260mm(W)*140mm(H);
3、 支持170*170(Mini-ITX)及以下尺寸的主板;
4、 1个3.5" 硬盘位或2个2.5" 硬盘位;
5、 标配1个9025B风扇,机箱具有优良的散热设计;
6、 支持Flex 1U电源;
7、 支持2个全高PCI/PCIE扩展槽位
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组件名称 |
规格 |
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尺寸(mm) |
235(L)*260(W)*140(H) |
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主要材质 |
马钢(环保,耐指纹1.0mm SGCC) |
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表面处理 |
外表面喷撒点灰 (KC-3081)或者撒点黑(KC-31048 ) |
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风扇位 |
1个9025风扇 |
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主板 |
支持标准Mini-ITX(6.7"*6.7")主板 ITX-Q670JT-00AE 1、 Intel® 13代/12代 LGA1700 Socket 处理器 (最高 65W TDPs 180A); 2、 Intel® Q670E 芯片; 3、 2*DDR5 5600MHz/4800MHz SO-DIMM 最高支持 64GB; 4、 1*10/100/1000 Base-TX & 1* 10/100/1000/ 2500 Base-TX 网口 5、 1*HDMI, 1* DP, 1* VGA, 1* LVDS/eDP; 6、 6*COM (COM1支持 RS232/422/485); 7、 6*USB3.2 Gen.2, 2* USB3.2 Gen.1, 3* USB2.0; 8、 1*PCIe Gen.4 x16 槽, 1* M.2 M-Key (2280) 支持 NVMe, 1* M.2 M-Key (2242) 支持 NVMe, 1* M.2 E-Key (2230) 支持 CNVi, 1* M.2 B-key (3042) 支持 4G 模块; 9、 4*SATAIII (6Gb/s) 支持 RAID 0,1,5,10 |
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处理器 |
I5-12500 6核12线程3.0GHz处理器,可选其他65W以内12代/13代智能处理器 |
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内存 |
DDR5 16GB 5600MHz SO-DIMM内存 |
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硬盘 |
2.5寸128GB固态硬盘 |
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扩展空间 |
2个全高PCI/PCIE扩展槽位(竖插),支持宽度≤183mm的扩展卡, 后面板8个敲落式COM口,2个敲落式USB接口,1个敲落式DB37安装接口,1个敲落式凤凰端子安装接口,1个敲落式金属开关安装接口 |
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外置接口 |
2 * USB2.0,选配USB3.0 |
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电源 |
标准1U Flex 250W电源 |
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CPU散热器高度 |
高度≤115mm(散热器顶部至底部尺寸) |
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系统控制 |
POWER LED*1,HDD LED*1,RESET SW*1,POWER SW*1(后置1个4P凤凰端子预留接口,1个带灯金属开关预留接口) |
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应用领域 |
工业控制、智能交通、机械自动化、物联网、AI等领域 |