H610芯片组Mini-ITX嵌入式工控主板ITX-H610JT
搭载 Intel® LGA1700 插槽处理器（原代号 Alder Lake-S、Bartlett Lake-S 12P，TDP 65W）与 H610／H610E 芯片组 高效能存储器：双DDR5 SO-DIMM，最高支持96GB 支持三显：1 x HDMI®、1 x DP、1 x VGA、1 x LVDS/eDP，用于多种显示配置 可靠的网络：1 x 2.5GbE、1 x GbE 用于高速连接 储存：4 x SATA III，1 x M.2 M-key （2280） 用于 NVMe 额外扩充：1 个 PCIe Gen4 x16 插槽、1 个 M.2 E-key 和 1 个 M.2 B-key（用于 4G 模块） 全面的I/O：6 x COM、2 x USB 3.2 Gen 2、2 x USB 3.2 Gen 1、5 x USB 2.0 进阶功能：支持BIOS 软件备份工具、支持可选 TPM 2.0 模块
高效能存储器：双DDR5 SO-DIMM，最高支持96GB
支持三显：1 x HDMI®、1 x DP、1 x VGA、1 x LVDS/eDP，用于多种显示配置
可靠的网络：1 x 2.5GbE、1 x GbE 用于高速连接
储存：4 x SATA III，1 x M.2 M-key （2280） 用于 NVMe
额外扩充：1 个 PCIe Gen4 x16 插槽、1 个 M.2 E-key 和 1 个 M.2 B-key（用于 4G 模块）
全面的I/O：6 x COM、2 x USB 3.2 Gen 2、2 x USB 3.2 Gen 1、5 x USB 2.0
进阶功能：支持BIOS 软件备份工具、支持可选 TPM 2.0 模块
| SYSTEM | |
| 版型 | Mini-ITX |
| 支持处理器 |
Intel® LGA1700 12/13/14th Gen Socket Processor (Formerly Alder Lake-S, TDP 65W) Intel® LGA1700 Intel® Core™ Processors (Series 2) Socket Processor (Formerly Bartlett Lake, TDP 65W) |
| 芯片组 | Intel® H610/H610E |
| 支持内存 |
2 x DDR5 4800MT/s SO-DIMM, up to 96GB 2 x DDR5 5600MT/s SO-DIMM, up to 64GB (Intel® 13th/14th Gen CPU) |
| BIOS | AMI 256Mb Flash ROM |
| 看门狗 | 255 Levels |
| SECURITY | TPM2.0 (Optional) |
| 尺寸 (W X D) | 170.0 (W) x 170.0 (D) mm (6.7″ x 6.7″) |
| 支持系统 | Windows® 11 (64bit), Windows® 10 (64bit), Linux |
| POWER | |
| 电源 | ATX Power Supply |
| 供电模式 | AT / ATX |
| 供电针脚 | 24+4-pin ATX PWR |
| DISPLAY | |
| 显卡 | Intel® UHD Graphics |
| LVDS | 1 x LVDS (Max. Resolution: 1920 x 1200 @60Hz, Co-lay eDP) |
| DP | 1 x DP1.4a (Max Resolution: 4096 x 2304@60Hz) |
| HDMI® | 1 x HDMI® 2.0b (Max Resolution: 4096 x 2160@60Hz) |
| VGA | 1 x VGA (Max Resolution: 1920 x 1080 @60Hz) |
| 多显 | Support 3 Displays |
| AUDIO | |
| 音频芯片 | Realtek Audio Codec |
| Line-in | 1 x Audio Jack for Line-In |
| Line-out | 1 x Audio Jack for Line-Out |
| MIC-in | 1 x Audio Jack for MIC-In |
| LAN | |
| 网口 |
1 x RJ45 for Intel® I219-V GbE 1 x RJ45 for Intel® I226-V 2.5GbE |
| USB PORT | |
| USB |
2 x USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps, Formerly USB 3.1 Gen 2) 2 x USB 3.2 Gen 1x1 (5Gbps, Formerly USB 3.1 Gen 1) 2 x USB 2.0 Internal Header for 3 x USB 2.0 |
| SERIAL PORT | |
| COM |
1 x DB-9 for RS-232/422/485 1 x DB-9 for RS-232 Internal Header for 4 x RS-232 |
| INTERNAL I/O | |
| GPIO | 8-Bit |
| SMBUS | Yes |
| ADDITIONAL |
1 x Chassis Intrusion 1 x PS/2 1 x Audio Header |
| STORAGE | |
| SATA | 4 x SATA III |
| EXPANSION | |
| PCIe | 1 x PCIe x16 (Gen.4) |
| M.2 |
1 x M-Key 2280 (PCIe Gen.3 x4 interface) support NVMe 1 x E-Key 2230 (USB 2.0/PCIe 3.0 x1) Support CNVi 1 x B-Key 3042 (PCIe Gen.3 x1 interface) support 4G Module |
| SIM | 1 x SIM Card Slot |
| ENVIRONMENT & CERTIFICATION | |
| 冲击 | 15G, 11ms duration |
| 振动 | 1 Grms/ 5~ 500Hz/ Operation |
| 工作温度 | 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F) |
| 存储温度 | -20°C ~ 85°C (-4°F ~ 185°F) |
| 相对湿度 | 10 ~ 90% Relative Humidity, Non-condensing |
| CERTIFICATION |
CE/FCC Class A LVD |
| ESG DECLARATION | EU RoHS, China RoHS, REACH |
